Изолирующая силиконовая прокладка TO-3P 20×25 мм для транзисторов и радиаторов

Силиконовая теплопроводная изолирующая прокладка TO-3P предназначена для установки между силовым полупроводниковым компонентом и радиатором охлаждения.

Прокладка обеспечивает электрическую изоляцию корпуса транзистора от радиатора, одновременно передавая тепло от компонента к системе охлаждения.

Подходит для силовых MOSFET, IGBT, биполярных транзисторов, диодов, стабилизаторов и других компонентов в корпусах TO-3P и близких по габаритам.

Основные характеристики

• Тип: изолирующая теплопроводная прокладка
• Материал: силикон
• Размер: 20 × 25 мм
• Назначение: корпус TO-3P
• Электрическая изоляция: є
• Теплопроводность: є
• Монтаж: между силовым компонентом и радиатором
• Цвет: зависит от партии

Для чего нужна

У многих силовых транзисторов металлическая часть корпуса электрическо соединена с одним из выводов. При прямом установке на металлический радиатор это может привести к короткому замыканию.

Силиконовая прокладка позволяет изолировать транзистор от радиатора, сохраняя тепловой контакт.

Используется при ремонте блоков питания, инверторов, сварочных аппаратов, усилителей, зарядных устройств, телевизоров, преобразователей и другой силовой электроники.

Совместимые корпуса

Основное назначение — TO-3P.

Также прокладка может использоваться с другими корпусами соответствующего размера, если габариты, расположение монтажного отверстия и контактная площадь совпадают.

Комплектация

1 × силиконовая прокладка TO-3P 20 × 25 мм