Термопаста GD900-1, 3 г у шприці (≈6.0 W/m·K)

Термопаста GD900-1 у шприці 3 г призначена для ефективного тепловідведення між процесором, відеочіпом та радіатором. Підходить для ПК, ноутбуків, відеокарт і електроніки. Не проводить електричний струм.

📋 Повний опис

GD900-1 — теплопровідна паста на силіконовій основі з теплопровідними наповнювачами. Забезпечує зменшення теплового опору між нагрівальним елементом і системою охолодження, що сприяє стабільній роботі компонентів.

Формат шприца 3 г ідеально підходить для разового обслуговування або домашнього використання. Паста має оптимальну консистенцію, легко наноситься та рівномірно розподіляється тонким шаром.

⚠️ ВАЖЛИВО

❗ Не є термоклеєм
❗ Не електропровідна
❗ Перед нанесенням необхідно очистити поверхні
❗ Рекомендована товщина шару: 0,1–0,3 мм

⚙️ Характеристики

• Тип: термопаста (теплопровідна паста)

• Модель: GD900-1

• Упаковка: шприц

• Вага: 3 г

• Колір: сірий

• Теплопровідність: ≈ 6.0 W/m·K

• Тепловий опір: < 0.05 °C·см²/Вт

• Робочий діапазон температур: приблизно від −50 °C до +120…+150 °C

• Щільність: ≈ 2.5 г/см³

• Електропровідність: відсутня

• Основа: силікон з теплопровідними наповнювачами

✅ Підходить для

✔ Процесорів (CPU)
✔ Відеокарт (GPU)
✔ Ноутбуків
✔ Ігрових приставок
✔ Радіоелектроніки та LED-модулів

❌ Не підходить для

✖ Використання як клей
✖ Заповнення великих зазорів
✖ Екстремального оверклокінгу