Флюс, паяльна паста Mechanic XG-50 Sn63/Pb37

MECHANIC XG-50 - оловянно-свинцовочная паяльная паста средней температуры плавления для монтажа SMD-компонентов, реболинга BGA-микроссхем и ремонта печатных плат.

Паста содержит эвтектический сплав Sn63/Pb37, который полностью плавится при температуре 183 °C. Поставляется в пластиковой банке, удобной для набора пасты шпателем и нанесения через трафарет.

✨ Преимущества

✅ Эвтетический сплав Sn63/Pb37
✅ Точная температура плавления 183 °C
✅ Одновременный переход сплава из твердого состояния в жидкий
✅ Хорошая смачивание контактных площадок
✅ Равномерное плавление
✅ Формирование крепких и блестящих соединений
✅ Подходит для SMD, SMT и BGA
✅ Удобная для нанесения через трафарет
✅ Подходит для работы термофеном
✅ Можно использовать с инфракрасной паяльной станцией
✅ Пластиковая банка с крышкой
✅ Масса пасты 35 г

⚙️ Характеристики

🔹 Тип материала: паяльная паста с флюсом
🔹 Производитель: MECHANIC
🔹 Модель: XG-50 / XG50
🔹 Состав сплава: Sn63/Pb37
🔹 Содержание олова: 63%
🔹 Содержание свинца: 37%
🔹 Температура плавления: 183 °C
🔹 Тип сплаву: эвтектический
🔹 Ориентировочный размер частиц: 20–38 мкм
🔹 Цвет: серый
🔹 Масса: 35 г
🔹 Упаковка: пластикова банка
🔹 Назначение: монтаж и ремонт электронных компонентов
🔹 Способ нанесения: шпателем, дозатором або через трафарет
🔹 Совместимые технологии: SMD, SMT, BGA, PGA, PCB rework

Масса, состав сплава и температура плавления подтверждаются каталогом MECHANIC и техническим описанием MECHANIC XG-50.

🔌 Способ применения

Перед использованием паста, которая хранилась в прохладном месте, нужно оставить в закрытой упаковке до достижения комнатной температуры.

🔸 Очистите контактные площадки от окисления, пыли и старого флюса.
🔸 Перемешайте пасту чистым шпателем к однородной консистенции.
🔸 Нанесите небольшое количество пасты на контактные площадки или BGA-трафарет.
🔸 Установите электронный компонент в нужное положение.
🔸 Равномерно нагревайте плату термофеном, паяльной или инфракрасной станцией.
🔸 Дождитесь полного расплавления припой и формирования соединений.
🔸 Дайте плате остыть без смещения компонента.
🔸 При необходимости удалите остатки флюса изопропиловым спиртом или специальным очистителем.

Не используйте загрязненный инструмент и не возвращайте остатки пасты с платы обратно в банку. Чрезмерное количество пасты может вызвать образование перемычек между контактами.

🔧 Применение

✔ Монтаж SMD компонентов
✔ Реболинг BGA-микроссхем
✔ Нанесение припой через трафарет
✔ Упаковка процессоров и микросхем памяти
✔ Ремонт печатных плат
✔ Восстановление паяных соединений
✔ Ремонт мобильных телефонов
✔ Ремонт ноутбуков и компьютеров
✔ Ремонт видеокарт
✔ Ремонт телевизоров и мониторов
✔ Монтаж светодиодов
✔ Упаковка разъемов
✔ Изготовление прототипов
✔ Профессиональный и бытовой ремонт электроники

🔄 Совместимость и замена

Для замены необходимо подбирать паяльную пасту с следующими параметрами:

🔸 Сплав — Sn63/Pb37
🔸 Температура плавления — 183 °C
🔸 Назначение - SMD, SMT, BGA и ремонт печатных плат
🔸 Соответствующий размер частиц припоя
🔸 Совместимость с выбранным способом нанесения и нагрева

Близкими по назначению являются пасты MECHANIC XGZ40, XGSP40, XGSP50 и другие составы Sn63/Pb37 с температурой плавления 183°C. Они могут отличаться консистенцией, размером частиц, типом флюса, массой и упаковкой.

Низкотемпературные пасты на основе висмута и бессвинцовые пасты не являются полной заменой XG-50, поскольку имеют другую температуру плавления и механические свойства соединения.

⚠️ Хранение и безопасность

Паста содержит свинец. Во время работы необходимо обеспечить вентиляцию, избегать контакта материала с кожей и не допускать его попадания в глаза или рот.

После работы нужно тщательно вымыть руки. Запрещено использовать пасту вблизи продуктов питания или хранить ее в доступном для детей месте.

Хранить в плотно закрытой банке в прохладном месте. Для набора пасты использовать только чистый отдельный инструмент.

📦 Комплектация

🔹 Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37, 35 г - 1 банка.