BGA-кульки (припой) олов'яно-свинцеві, діам.-0,5 мм (2500 шт)

BGA-кульки (припой) олов'яно-свинцеві, діам.-0,5 мм (2500 шт)

BGA-висновки (припой) олов'яно-свинцеві, діам.-0,5 мм, склад сплаву Sn63Pb37.

BGA висновки являють собою кульки з припою.

Застосовують для реболлинга (відновлення висновків) мікросхем в корпусах типу BGA.

Их наносят на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. 

В ремонте в большинстве случаев применяют сплав Sn63Pb37 олово 63%, свинец – 37%.

Температура плавления 183С̊.

Товар в наличии! Доставка укрпочтой, новой почтой, интайм

Условия выполнения гарантийных обязательств:

- Отсутствие признаков установки (следов разборки, пайки);

- Отсутствие механических повреждений;

- Транспортні витрати не включаються в гарантійні зобов'язання.

* Під гарантійне зобов'язання не потрапляють також товари, що вийшли з ладу в результаті механічних пошкоджень, попадання вологи, нагрівання або будь-яких інших зовнішніх факторів. Шлейфи повинні бути без слідів механічного впливу (вм'ятини, вигини тощо).