Флюс-гель KINGBO RMA-218 (Kingfull) 10 мл No Clean для BGA, SMD, SMT, реболінгу

KINGBO RMA-218 — професійний безвідмивний флюс-гель (No Clean), призначений для пайки SMD-компонентів, монтажу та демонтажу BGA-мікросхем, реболінгу, ремонту ноутбуків, телевізорів, смартфонів та іншої сучасної електроніки.

Гелева консистенція забезпечує точне нанесення без розтікання, а при нагріванні флюс рівномірно розподіляється по місцю пайки, покращуючи змочування контактів і якість паяного з'єднання.

Після пайки залишає мінімальну кількість залишків і в більшості випадків не потребує відмивання. Флюс сумісний зі свинцевими та безсвинцевими припоями.

Переваги

✔ Безвідмивний (No Clean)

✔ Висока якість змочування

✔ Не розтікається при кімнатній температурі

✔ Мінімальне димлення

✔ Для свинцевого та безсвинцевого припою

✔ Підходить для BGA, SMD, SMT

✔ Зручний шприц із дозатором

Застосування

Підходить для:

• пайки BGA;
• реболінгу;
• пайки SMD-компонентів;
• ремонту ноутбуків;
• ремонту телевізорів;
• ремонту смартфонів;
• ремонту материнських плат;
• LED-плат;
• сервісних центрів;
• радіоаматорських робіт.

Технічні характеристики

• Модель: KINGBO RMA-218 (Kingfull)
• Тип: флюс-гель
• Клас: RMA
• Тип флюсу: No Clean (безвідмивний)
• Консистенція: гель
• Колір: світло-жовтий
• Об'єм: 10 мл (10cc)
• Упаковка: пластиковий шприц
• Сумісність: свинцеві та безсвинцеві припої
• Спосіб нанесення: дозатор шприца

Комплектація

• Флюс-гель KINGBO RMA-218 10 мл — 1 шт.