Термопаста GD900-1, 30 г у шприці (≈6.0 W/m·K)

Термопаста GD900-1 у шприці 30 г призначена для ефективного тепловідведення між процесором (CPU), відеочіпом (GPU) та радіатором. Забезпечує стабільну теплопередачу, не проводить електричний струм та підходить для ПК, ноутбуків і електроніки.

📋 Повний опис

GD900-1 — теплопровідна паста на силіконовій основі з теплопровідними наповнювачами. Використовується для зменшення теплового опору між нагрівальними елементами та системами охолодження.

Паста має оптимальну консистенцію, добре заповнює мікронерівності поверхонь та легко наноситься тонким рівномірним шаром. Формат шприца 30 г зручний для сервісного використання та багаторазового нанесення.

Підходить для обслуговування:

• процесорів (CPU),

• відеокарт (GPU),

• чіпсетів,

• VRM-зон,

• світлодіодів та інших тепловиділяючих компонентів.

⚠️ ВАЖЛИВО

❗ Не є клеєм
❗ Не електропровідна
❗ Перед нанесенням необхідно видалити стару термопасту
❗ Рекомендована товщина шару: 0,1–0,3 мм

⚙️ Характеристики

• Тип: термопаста (теплопровідна паста)

• Модель: GD900-1

• Упаковка: шприц

• Вага: 30 г

• Колір: сірий

• Теплопровідність: ≈ 6.0 W/m·K

• Тепловий опір: < 0.05 °C·см²/Вт

• Робочий діапазон температур: приблизно від −50 °C до +120…+150 °C

• Щільність: ≈ 2.5 г/см³

• Електропровідність: відсутня

• Основа: силікон з теплопровідними наповнювачами

✅ Підходить для

✔ Процесорів (CPU)
✔ Відеокарт (GPU)
✔ Ноутбуків
✔ Ігрових приставок
✔ Радіоелектроніки та LED-модулів
✔ Сервісного обслуговування

❌ Не підходить для

✖ Використання як термоклей
✖ Заповнення великих зазорів
✖ Екстремального оверклокінгу