Припій HANDSKIT 60/40 1.0мм 100г з безвідмивним флюсом (Sn60 Pb40) для пайки електроніки

Олов'яно-свинцевий припій HANDSKIT 60/40 з безвідмивним флюсом (No-Clean) призначений для пайки електронних компонентів, друкованих плат та радіомонтажних робіт.

Трубчастий припій підходить для селективної пайки та поверхневого монтажу (SMD). Завдяки хорошій текучості та відмінним змочувальним властивостям забезпечує надійне і якісне паяне з'єднання.

Припій добре проникає в монтажні отвори та під контакти елементів, що значно полегшує пайку радіокомпонентів.

Флюс всередині припою є безвідмивним, тому після пайки залишається мінімальна кількість залишків, які не потребують очищення.

Паяне з'єднання виходить чистим, рівним та блискучим.

Склад

Sn (олово) — 60%
Pb (свинець) — 40%

Характеристики

Бренд: HANDSKIT
Тип: трубчастий припій з флюсом
Діаметр припою: 1.0 мм
Тип флюсу: безвідмивний (No-Clean)
Вміст флюсу: 1.8 – 2.2%
Температура початку плавлення: 189°C
Вага котушки: 100 г
Форма: котушка

Особливості

• відмінні змочувальні властивості
• добре проникає в монтажні отвори
• висока текучість
• мінімальна кількість залишків після пайки
• залишки флюсу не потребують відмивання
• чисте та блискуче паяне з'єднання
• сумісний з безсвинцевими сплавами

Застосування

• пайка електроніки

• ремонт електронної техніки

• монтаж друкованих плат

• радіомонтажні роботи

• пайка SMD компонентів