Паяльна паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37, 183 °C, 35 г

MECHANIC XG-50 — олов’яно-свинцева паяльна паста середньої температури плавлення для монтажу SMD-компонентів, реболінгу BGA-мікросхем і ремонту друкованих плат.

Паста містить евтектичний сплав Sn63/Pb37, який повністю плавиться за температури 183 °C. Постачається у пластиковій банці, зручній для набору пасти шпателем і нанесення через трафарет.

✨ Переваги

✅ Евтектичний сплав Sn63/Pb37
✅ Точна температура плавлення 183 °C
✅ Одночасний перехід сплаву з твердого стану в рідкий
✅ Хороше змочування контактних майданчиків
✅ Рівномірне плавлення
✅ Формування міцних і блискучих з’єднань
✅ Підходить для SMD, SMT і BGA
✅ Зручна для нанесення через трафарет
✅ Підходить для роботи термофеном
✅ Можна використовувати з інфрачервоною паяльною станцією
✅ Пластикова банка з кришкою
✅ Маса пасти 35 г

⚙️ Характеристики

🔹 Тип матеріалу: паяльна паста з флюсом
🔹 Виробник: MECHANIC
🔹 Модель: XG-50 / XG50
🔹 Склад сплаву: Sn63/Pb37
🔹 Вміст олова: 63%
🔹 Вміст свинцю: 37%
🔹 Температура плавлення: 183 °C
🔹 Тип сплаву: евтектичний
🔹 Орієнтовний розмір частинок: 20–38 мкм
🔹 Колір: сірий
🔹 Маса: 35 г
🔹 Упаковка: пластикова банка
🔹 Призначення: монтаж і ремонт електронних компонентів
🔹 Спосіб нанесення: шпателем, дозатором або через трафарет
🔹 Сумісні технології: SMD, SMT, BGA, PGA, PCB rework

Маса, склад сплаву та температура плавлення підтверджуються каталогом MECHANIC і технічним описом MECHANIC XG-50.

🔌 Спосіб застосування

Перед використанням пасту, яка зберігалася в прохолодному місці, потрібно залишити в закритій упаковці до досягнення кімнатної температури.

🔸 Очистьте контактні майданчики від окислення, пилу та старого флюсу.
🔸 Перемішайте пасту чистим шпателем до однорідної консистенції.
🔸 Нанесіть невелику кількість пасти на контактні майданчики або BGA-трафарет.
🔸 Установіть електронний компонент у потрібне положення.
🔸 Рівномірно нагрівайте плату термофеном, паяльною або інфрачервоною станцією.
🔸 Дочекайтеся повного розплавлення припою та формування з’єднань.
🔸 Дайте платі охолонути без зміщення компонента.
🔸 За потреби видаліть залишки флюсу ізопропіловим спиртом або спеціальним очищувачем.

Не використовуйте забруднений інструмент і не повертайте залишки пасти з плати назад у банку. Надмірна кількість пасти може спричинити утворення перемичок між контактами.

🔧 Застосування

✔ Монтаж SMD-компонентів
✔ Реболінг BGA-мікросхем
✔ Нанесення припою через трафарет
✔ Паяння процесорів і мікросхем пам’яті
✔ Ремонт друкованих плат
✔ Відновлення паяних з’єднань
✔ Ремонт мобільних телефонів
✔ Ремонт ноутбуків і комп’ютерів
✔ Ремонт відеокарт
✔ Ремонт телевізорів і моніторів
✔ Монтаж світлодіодів
✔ Паяння роз’ємів
✔ Виготовлення прототипів
✔ Професійний і побутовий ремонт електроніки

🔄 Сумісність і заміна

Для заміни необхідно підбирати паяльну пасту з такими параметрами:

🔸 Сплав — Sn63/Pb37
🔸 Температура плавлення — 183 °C
🔸 Призначення — SMD, SMT, BGA та ремонт друкованих плат
🔸 Відповідний розмір частинок припою
🔸 Сумісність із вибраним способом нанесення та нагрівання

Близькими за призначенням є пасти MECHANIC XGZ40, XGSP40, XGSP50 та інші склади Sn63/Pb37 із температурою плавлення 183 °C. Вони можуть відрізнятися консистенцією, розміром частинок, типом флюсу, масою та упаковкою.

Низькотемпературні пасти на основі вісмуту й безсвинцеві пасти не є повною заміною XG-50, оскільки мають іншу температуру плавлення та механічні властивості з’єднання.

⚠️ Зберігання та безпека

Паста містить свинець. Під час роботи необхідно забезпечити вентиляцію, уникати контакту матеріалу зі шкірою та не допускати його потрапляння в очі або рот.

Після роботи потрібно ретельно вимити руки. Заборонено використовувати пасту поблизу харчових продуктів або зберігати її в доступному для дітей місці.

Зберігати в щільно закритій банці у прохолодному місці. Для набирання пасти використовувати тільки чистий окремий інструмент.

📦 Комплектація

🔹 Паяльна паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37, 35 г — 1 банка.